資策會產業(yè)情報研究所(MIC)16日舉行2015年科技展望趨勢。資策會MIC預估，受智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動，今年全球半導體市場規(guī)模可望達到3262億美元，較去年成長6.7%，其中臺灣半導體產業(yè)2014年整體產值將成長16%，達到2兆元。

資策會產業(yè)情報研究所(MIC)16日舉行2015年科技展望趨勢。資策會MIC預估，受智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動，今年全球半導體市場規(guī)�？赏�達到3262億美元，較去年成長6.7%，其中臺灣半導體產業(yè)2014年整體產值將成長16%，達到2兆元。針對半導體產業(yè)，資策會指出，在蘋果AppleWatch、物聯網等新產品、應用帶動下，2015年全球半導體市場規(guī)模約可達3363億美元，較2014年成長3.1%;其中臺灣半導體產業(yè)在中低階智慧型手機需求持續(xù)增長下，以及新款智慧型手持產品與穿戴裝置帶動臺灣供應鏈出貨，預期今年臺灣半導體產業(yè)產值將可達2.2兆元，成長約6%，優(yōu)于全球平均。

就各次產業(yè)來看，IC設計方面，資策會認為，今年臺灣IC設計產業(yè)產值估可達5274億元新臺幣，較去年成長13%，主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優(yōu)于預期等因素的影響;明年雖然智慧手持產品成長力道漸緩，4G晶片市場將面臨新一波競爭，不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫，預估臺灣IC設計產業(yè)仍可維持穩(wěn)定成長，產值估達5590億元，較今年成長6%。

IC封測方面，資策會預期，今年臺灣IC封測產業(yè)可較去年成長11%，產值估達4070億元，明年由于智慧型手機市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠于4GLTE智慧型手機換機需求，系統(tǒng)級封裝(SiP)制程需求成長，預期臺灣封測產值可達4310億元，較今年成長約6%。

IC制造方面，資策會預估，今年臺灣IC制造產值可較去年成長19%，估達1.15兆元，洪春暉認為，晶圓代工產業(yè)受惠行動通訊產品需求，28奈米以下先進制程產值持續(xù)成長，且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程市場發(fā)展，主要業(yè)者產能均達滿載，另外記憶體供需均衡，價格穩(wěn)定，支撐臺灣IC制造業(yè)產值大幅成長，明年臺灣晶圓代工市場在20奈米以下制程比重持續(xù)提升，預期仍維持2位數的成長表現，記憶體產業(yè)方面，由于供需平衡，價格回穩(wěn)，產值有下滑空間，資策會預期，明年臺灣IC制造產業(yè)產值估可達1.22兆元，其中晶圓代工成長幅度達近10%。

(關鍵字：半導體 臺灣 手機)