據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，1月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生102起私募股權(quán)投融資事件，較上月78起增加30.77%;已披露的融資總額合計約30.63億元，較上月77.11億元減少60.28%。

細分領(lǐng)域投融資情況

從細分領(lǐng)域來看，1月芯片設(shè)計領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生36起融資;半導體器件領(lǐng)域披露的融資總額最高，約11.1億元。瞻芯電子完成由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投的近十億元C輪首批融資，合見工軟完成由浦東創(chuàng)投集團旗下浦東引領(lǐng)區(qū)基金參投的近十億元A輪融資，并列本月半導體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。

(關(guān)鍵字：半導體)