國金證券近日研報表示，半導體芯片行業(yè)方面，我們認為目前行業(yè)整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨著需求的復(fù)蘇，我們認為行業(yè)整體有望開啟積極備貨，周期步入上行通道，重點看好AI帶動的GPU、HBM、DDR5、交換芯片，格局相對較好的存儲模組、數(shù)字Soc、驅(qū)動IC、射頻及CIS率先出現(xiàn)基本面改善，同時建議關(guān)注MCU、模擬等芯片見底訊號。

(關(guān)鍵字：半導體)