半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生位錯、切割損傷、研磨厚度平面度尺寸不良等工藝缺陷，每一道工序都對最終成品的良品率有重要影響。因此，相關(guān)生產(chǎn)和檢測設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，貫穿于半導(dǎo)體制造的全流程當中，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

36氪近期接觸的珠海可歷科技有限公司(以下簡稱「可歷科技」)，就是一家研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備的公司�！缚蓺v科技」主要研發(fā)襯底材料生產(chǎn)和檢測設(shè)備，幫助客戶監(jiān)控和改善生產(chǎn)工藝，業(yè)務(wù)覆蓋第一、第二代和第三代襯底材料等應(yīng)用領(lǐng)域。

目前「可歷科技」已上線了多線切割機、晶圓位錯檢測機、平面度檢測機、晶圓AOI檢測設(shè)備四款產(chǎn)品，另有晶圓厚度度檢測機/分選機、自動晶圓磨邊倒角機、激光切割機等設(shè)備處于在籌劃研發(fā)階段。其中平面度檢測機與多線切割機是「可歷科技」的核心產(chǎn)品，目標成為中國首個具備襯底材料生產(chǎn)檢測完整生產(chǎn)線公司。

在半導(dǎo)體行業(yè)，當前半導(dǎo)體檢測設(shè)備的市場規(guī)模僅次于刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設(shè)備。但我國檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率仍然較低，市場尚處于高度壟斷的格局，主要被美國KLA、Camtek和康寧等幾家國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。在美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓的背景下，國內(nèi)的市場需求無法得到滿足。以平面度檢測設(shè)備為例，一些廠商無法購買到該設(shè)備，這也加速了關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)替代。

為了解決關(guān)鍵設(shè)備的“卡脖子”問題，「可歷科技」從2021年開始半導(dǎo)體前道制程生產(chǎn)中檢測設(shè)備的研發(fā)，開發(fā)微米級精度氣浮運控平臺、晶圓取放機械手、精密光學(xué)系統(tǒng)、研發(fā)先進圖像處理和圖形算法技術(shù)。創(chuàng)始團隊的郝俊偉介紹，由于核心零部件完成自主研發(fā)，不僅在精度上可以達到國外頭部廠商的水平，價格和交付周期也更有優(yōu)勢。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)