半導(dǎo)體是一種材料，它是常溫下的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。集成電路，是由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合，讓電容、晶體管、電阻等器件工作在硅片(或者其他介質(zhì))上，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對(duì)較高。芯片，是指單一或多種電路形成的產(chǎn)品，是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的產(chǎn)物。

2019年以來(lái)，美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起科技封鎖后，半導(dǎo)體設(shè)備材料指數(shù)的表現(xiàn)，在整個(gè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)指數(shù)里面是遙遙領(lǐng)先的。主要的投資邏輯就是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的替代空間是非常大的。另外，近年晶圓廠這些公司都會(huì)大力建造新的生產(chǎn)線(xiàn)，資本開(kāi)支大幅提升，也會(huì)帶動(dòng)上游設(shè)備的需求�？梢躁P(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)。

當(dāng)前手機(jī)出貨量的回暖，尤其是華為mate60、iPhone15這些高端機(jī)型的熱銷(xiāo)，也都帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的周期反轉(zhuǎn)。

去年 AI算力需求的高速增長(zhǎng)，也是半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資核心邏輯。在人工智能推動(dòng)下，今年大家都預(yù)期手機(jī)帶來(lái)新一輪的創(chuàng)新浪潮，這個(gè)也會(huì)提振半導(dǎo)體芯片周期的觸底反彈。

從估值角度來(lái)看，目前芯片半導(dǎo)體行業(yè)的估值也是處于中位數(shù)以下的水平。如果未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期觸底反彈的話(huà)，或者說(shuō)搭載了人工智能功能的應(yīng)用、手機(jī)面市的話(huà)，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈都有望受益，感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF(512760)。

集成電路ETF聚焦在存儲(chǔ)、數(shù)字IC等等這些細(xì)分領(lǐng)域。在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面，集成電路是占到了80%左右，可以說(shuō)是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)業(yè)。從歷史的表現(xiàn)來(lái)看，集成電路指數(shù)最近一年跑贏了主要的半導(dǎo)體芯片同類(lèi)指數(shù)，感興趣的投資者可以關(guān)注集成電路ETF(159546)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)