趕在 2023 年底，荷蘭光刻機(jī)龍頭阿斯麥交付了首臺(tái)高孔徑極紫外光刻機(jī)，意味著全球半導(dǎo)體行業(yè)朝著 2nm 邁出關(guān)鍵的一步。

隨著英特爾信誓旦旦地表示 2024 年將進(jìn)入 2nm 工藝量產(chǎn)，投資市場(chǎng)也在緊張關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)。摩根士丹利在最新出爐的 2024 年主題投資報(bào)告中，也將英特爾、中微公司列入 " 全球 24 大看漲股名單 "。

不過就在市場(chǎng)聚焦于一眾光刻機(jī)生產(chǎn)商、芯片生產(chǎn)商時(shí)，多家材料和化工廠商開始跳出來提醒投資者們：在 2nm 時(shí)代，我們的作用將更加重要!

此話怎講?

在最新公布的采訪中，美股上市公司英特格(Entegris)的首席技術(shù)官詹姆斯 · 奧尼爾提到，在當(dāng)前實(shí)現(xiàn)先進(jìn)生產(chǎn)工藝的過程中，占據(jù)舞臺(tái)中心的不再是制造芯片的機(jī)器，而是先進(jìn)材料和清潔解決方案。

奧尼爾表示：" 三十年前，一切都與光刻機(jī)使晶體管變小(提高性能)有關(guān)，到了今天，宣稱材料創(chuàng)新是提高性能的主要驅(qū)動(dòng)力會(huì)是一個(gè)堅(jiān)實(shí)的主張。"

德國(guó)默克集團(tuán)(Merck)的電子業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官 Kai Beckmann 雖然話講得沒有那么直白，但也認(rèn)可了這種觀點(diǎn)。Beckmann 表示，現(xiàn)在電子行業(yè)正在從過去二十年里依靠工具推進(jìn)技術(shù)的時(shí)代，轉(zhuǎn)向所謂 " 材料時(shí)代 " 的下一個(gè)十年。

對(duì)于有望在 2025 年大規(guī)模量產(chǎn)的 2nm 芯片而言，芯片的設(shè)計(jì)本身正變得更加復(fù)雜。在人類突破 22nm 節(jié)點(diǎn)時(shí)，傳統(tǒng)的平面型晶體管開始被鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)代替，到了 3nm 節(jié)點(diǎn)，全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)又成為了業(yè)界的首選方案。從示意圖上也能看出，現(xiàn)在芯片里的晶體管正在以更加復(fù)雜的方式堆疊。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)