半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”來(lái)了。昨日，華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華虹公司)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，聯(lián)席保薦人為國(guó)泰君安證券、海通證券。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元，成為A股今年以來(lái)最大募資規(guī)模IPO，同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的IPO，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

上市首秀 漲2.04%成交34.36億元

昨日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場(chǎng)。

公開(kāi)資料顯示，公司本次發(fā)行價(jià)為52元/股，上市首日開(kāi)盤(pán)報(bào)58.88元/股，上漲13.23%。根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。截至昨日收盤(pán)，漲幅回落至2.04%，全天成交量6284.50萬(wàn)股，成交額34.36億元，換手率60.44%，最新市值910.5億元。

統(tǒng)計(jì)顯示，公司本次發(fā)行總量為4.08億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行量為6116.25萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，發(fā)行市盈率34.71倍，行業(yè)平均市盈率36.15倍，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.07053958%。公司首發(fā)募資金額為212.03億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為209.2億元。據(jù)招股書(shū)披露，此次募資的125億元將用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、20億元用于工廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目是此次招股書(shū)新披露的一條產(chǎn)線(xiàn)，總投資為67億美元。該項(xiàng)目于2023年初開(kāi)工，2024年四季度完成廠(chǎng)房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。

差異化競(jìng)爭(zhēng)，主打“特色工藝”

“中國(guó)大陸特色工藝晶圓代工龍頭”“產(chǎn)能規(guī)模居中國(guó)大陸第二”，華虹半導(dǎo)體來(lái)頭不小。與臺(tái)積電、中芯國(guó)際走高端制程路線(xiàn)不同，該公司所走的特色工藝晶圓代工以成熟制程為主，不完全依賴(lài)晶體管尺寸的縮小，而是通過(guò)優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。

經(jīng)過(guò)二十余年發(fā)展，華虹半導(dǎo)體成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的玩家，如嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)等，產(chǎn)品主要用于電子消費(fèi)品、通信和智能IC卡等市場(chǎng)，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。

根據(jù)TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

隨著工業(yè)控制、汽車(chē)電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求也日益提升，帶動(dòng)了華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，呈上升趨勢(shì)。此外，華虹公司預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)12.50億元至17.50億元，同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國(guó)大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠(chǎng)，市場(chǎng)份額為3.0%。前五大廠(chǎng)商分別為臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。

近年來(lái)，華虹公司的產(chǎn)能利用率飽和，2020年度、2021年度和2022年度公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%，隨著各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的不斷上量以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的瓶頸，公司迫切需要通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

華鑫證券表示，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)受益于國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)積極尋找滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

華金證券表示，根據(jù)初步預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)華虹半導(dǎo)體2023年1-6月可實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長(zhǎng)3.91%至45.47%。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)