“如果當(dāng)初沒(méi)有出來(lái)創(chuàng)業(yè)，你還想做什么?”

“科研，可能在進(jìn)行半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)，反正不會(huì)離開(kāi)核心技術(shù)。”

2019年初，王傳福在比亞迪總部接受時(shí)任汽車(chē)之家董事長(zhǎng)陸敏的訪(fǎng)談時(shí)，這樣回答。

而在這次訪(fǎng)談的不到兩個(gè)月前，比亞迪剛剛發(fā)布了旗下里程碑意義的產(chǎn)品IGBT 4.0。這在當(dāng)時(shí)，對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)注比較少的汽車(chē)圈來(lái)看，只是覺(jué)得很牛，但還不太知道牛到什么程度。

直到2020年底，南北大眾被曝因缺芯停產(chǎn)，芯片成為了整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈面臨的磨難，大家才開(kāi)始意識(shí)到，芯片之于汽車(chē)的重要。

缺芯愈演愈烈，2021年8月，博世中國(guó)副總裁徐大全在朋友圈調(diào)侃表示，“缺芯”重大壓力下，甚至想帶著領(lǐng)導(dǎo)“跳樓”。

被CUE到的領(lǐng)導(dǎo)博世中國(guó)總裁陳玉東直接在下面回復(fù)，“跳，否則九月沒(méi)機(jī)會(huì)跳了”。

隨后，在一次公開(kāi)論壇上，東風(fēng)集團(tuán)董事長(zhǎng)竺延風(fēng)繼續(xù)調(diào)侃，車(chē)企所有的老總都蹲在博世上海總部，有的在推，有的在接。

玩笑話(huà)里，道出汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯的嚴(yán)重困境。

進(jìn)入2022年，行業(yè)的普遍預(yù)測(cè)是，汽車(chē)芯片短缺的狀況還會(huì)繼續(xù)：各地疫情仍然存在不確定因素，新建擴(kuò)建產(chǎn)能尚未釋放，持續(xù)缺芯的庫(kù)存消耗，越缺越囤、越屯越缺的惡性循環(huán)……

缺芯是全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)共同面臨的困境，而對(duì)于芯片制造存在短板的中國(guó)工業(yè)，則是困中之困。

但凡事都有一體兩面，缺芯打破了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈固化的局面，給國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片帶來(lái)機(jī)遇，以汽車(chē)芯片為突破口，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)了歷史性機(jī)會(huì)。

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國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的磨合期

1月27日，比亞迪半導(dǎo)體在深交所科創(chuàng)板成功過(guò)會(huì)，有望成為汽車(chē)芯片第一股。

比亞迪布局IGBT幾乎與新能源汽車(chē)同步。2003年，比亞迪收購(gòu)秦川汽車(chē)，正式進(jìn)軍新能源汽車(chē)制造，同一年，比亞迪成立了汽車(chē)半導(dǎo)體事業(yè)部。

2004年，比亞迪半導(dǎo)體事業(yè)部以比亞迪微電子為名正式注冊(cè)成立，并正式布局IGBT產(chǎn)業(yè)。2020年4月，這家公司正式更名比亞迪半導(dǎo)體有限公司，開(kāi)始獨(dú)立上市之旅。

芯片廠商主要有三種商業(yè)模式：一類(lèi)是只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，這類(lèi)公司被稱(chēng)為Fabless;一類(lèi)只負(fù)責(zé)芯片制造，這類(lèi)被稱(chēng)為Foundry;還有一類(lèi)就是既能夠自行設(shè)計(jì)、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠商，就是IDM，由于芯片產(chǎn)業(yè)資金密集度、技術(shù)密集度很高，IDM企業(yè)非常少。

比亞迪半導(dǎo)體可以被看做是一家IDM公司。起初它只有芯片設(shè)計(jì)能力，為了獲得芯片制造能力，進(jìn)一步攻克IGBT核心技術(shù)，2008年，比亞迪收購(gòu)了一家芯片制造商寧波中緯。

寧波中緯成立于2002年，主要生產(chǎn)6英寸芯片，曾一度被稱(chēng)為是“浙江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的希望工程”。

在這家企業(yè)創(chuàng)立之初，浙江為其注資30億元。而因設(shè)備老化、產(chǎn)能跟不上、流動(dòng)在資金不足，6年時(shí)間，寧波中緯從頂著光環(huán)誕生走到了破產(chǎn)的邊緣。截至2007年年底，其虧空已達(dá)7000多萬(wàn)元。

就這么一個(gè)外界眼中的“爛尾工程”，比亞迪花掉了1.7億元。因收購(gòu)這家公司，比亞迪當(dāng)天股價(jià)一路大跌。

王傳福的遠(yuǎn)見(jiàn)得到了回報(bào)。截至2020年，比亞迪以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大比例的自給，而多數(shù)車(chē)企則要向英飛凌和安森美采購(gòu)。

這兩年，在一眾車(chē)企高管四處尋找芯片的時(shí)候，有些車(chē)企開(kāi)始羨慕比亞迪。從比亞迪釋放的信息來(lái)看，好像沒(méi)有特別嚴(yán)重的受到缺芯困擾，甚至還有一些傳言說(shuō)，有主機(jī)廠老板親自跟王傳福要芯片。

汽車(chē)芯片涉及的種類(lèi)繁多，比亞迪完全自給自足是不可能的。比亞迪比其他車(chē)企的情況好一點(diǎn)，主要就是因?yàn)樗鼘?duì)產(chǎn)業(yè)鏈布局更深一些，掌控力更強(qiáng)一些，以及對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)判和應(yīng)對(duì)能力更好。

但不論如何，比亞迪IGBT上車(chē)，為汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化替代掀開(kāi)了一角，尤其是在汽車(chē)行業(yè)普遍缺芯的大背景下。

汽車(chē)芯片主要分為三大類(lèi)：功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器。

IGBT就屬于功率半導(dǎo)體，供應(yīng)情況一直處于繃緊的狀態(tài)，而比IGBT還缺的就是種類(lèi)繁多的功能芯片。根據(jù)車(chē)企的反饋，各類(lèi)功能芯片普遍缺乏，而且每個(gè)階段缺的種類(lèi)不一樣。

就比如引發(fā)博世高管想“跳樓”的，缺的是ESP芯片。

博世ESP的芯片供應(yīng)全部來(lái)自意法半導(dǎo)體，其他ESP系統(tǒng)Tier1供應(yīng)商如大陸、萬(wàn)都，搭載的也都是意法半導(dǎo)體芯片。

而這款芯片又全部由一家馬來(lái)西亞工廠供應(yīng)，因此，出現(xiàn)問(wèn)題后，完全沒(méi)有替代的可能性。

與此同時(shí)，所有車(chē)企的ESP系統(tǒng)供應(yīng)又都依賴(lài)于這幾家Tier 1，這就對(duì)車(chē)企產(chǎn)能造成了毀滅性打擊。

這里面可以看到的問(wèn)題是，從車(chē)廠、Tier1、芯片公司，越往上游供應(yīng)集中度越高。

缺芯問(wèn)題爆發(fā)之前，車(chē)企幾乎不會(huì)與芯片廠商直接發(fā)生業(yè)務(wù)關(guān)系。車(chē)企過(guò)去習(xí)慣于Tier 1提供的打包方案，不需要擔(dān)心上游情況。

由于我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)核心零部件長(zhǎng)期依賴(lài)于跨國(guó)零部件巨頭，有著長(zhǎng)期穩(wěn)定的上游供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)的汽車(chē)芯片很難進(jìn)入到汽車(chē)供應(yīng)鏈里。

中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰認(rèn)為，這次缺芯浪潮是打破供應(yīng)鏈固化的最好機(jī)會(huì)。

他談到，追趕型產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過(guò)程中，遇到的最大問(wèn)題，是研發(fā)出來(lái)產(chǎn)品之后找不到市場(chǎng)出口，因?yàn)樵瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)被固化，哪一個(gè)汽車(chē)企業(yè)都不愿意隨便冒險(xiǎn)把用的非常成熟的產(chǎn)品放棄。

要是沒(méi)有這次危機(jī)，中國(guó)自主芯片生產(chǎn)出來(lái)以后，要進(jìn)入固化的市場(chǎng)是非常非常困難的，但是這次危機(jī)帶來(lái)了機(jī)會(huì)。

一位汽車(chē)行業(yè)分析師也談到，車(chē)企已經(jīng)開(kāi)始有意愿去接觸、評(píng)估、測(cè)試，甚至一定量的去使用國(guó)產(chǎn)芯片。即使不馬上做替代，也會(huì)開(kāi)發(fā)二供、三供等備選資源。

除了應(yīng)對(duì)不確定因素，長(zhǎng)期來(lái)看，實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化替代更大的意義在于保障供應(yīng)鏈安全，以及平衡供應(yīng)商成本。

但也有人持保守觀點(diǎn)。一位長(zhǎng)期從事芯片設(shè)計(jì)的工程師談到，車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、外部環(huán)境兼容性等方面的要求均比消費(fèi)級(jí)芯片更為嚴(yán)格，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片替代是一個(gè)挑戰(zhàn)。

沒(méi)有車(chē)企愿意承擔(dān)一顆芯片帶來(lái)的安全風(fēng)險(xiǎn)和召回風(fēng)險(xiǎn)。他認(rèn)為，大多數(shù)車(chē)企還處于考察階段。

工信部電子第五研究所總工程師恩云飛也認(rèn)為，導(dǎo)致我國(guó)芯片被外企壟斷的主要原因在于國(guó)產(chǎn)芯片的質(zhì)量可靠性。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片擁有一整套完整的認(rèn)證體系，只有通過(guò)全部認(rèn)證，車(chē)規(guī)級(jí)芯片才能進(jìn)行商用。

而目前國(guó)內(nèi)芯片環(huán)境，存在比較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，甚至有些芯片在沒(méi)有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證就上市，在應(yīng)用場(chǎng)景中存在巨大的隱患。

尤其是車(chē)規(guī)級(jí)芯片檢測(cè)不合格，將直接導(dǎo)致汽車(chē)產(chǎn)品檢測(cè)不合格。所以，在芯片質(zhì)量可靠性方面，我國(guó)需要進(jìn)一步提升。

因此，目前正是國(guó)產(chǎn)芯片能否進(jìn)入到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵磨合期。

一輛車(chē)在芯片采購(gòu)上要花費(fèi)多少成本?

根據(jù)不同車(chē)型，芯片成本占比在10%-30%左右，可以說(shuō)是繼動(dòng)力電池之后的第二個(gè)成本大項(xiàng)。一個(gè)趨勢(shì)是，車(chē)企開(kāi)始把這些關(guān)乎用戶(hù)體驗(yàn)和成本大項(xiàng)的零部件，更多的抓在手里。

就像比亞迪已經(jīng)同時(shí)把電池和芯片抓在了手里，特斯拉也有類(lèi)似動(dòng)作。

早在2015年，特斯拉就宣布自研芯片，但他的芯片與比亞迪的IGBT完全不同，特斯拉自研的是面向自動(dòng)駕駛的大算力SoC芯片。

面向智能座艙、自動(dòng)駕駛的大算力智能芯片市場(chǎng)，正進(jìn)行著另外一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)