陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰半導(dǎo)體”或“公司”)披露招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)顯示，本次擬發(fā)行股份不超過(guò)1500萬(wàn)股。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的15%。

在募資方面，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額5.70億元;50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額1.20億元;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額1.40億元;補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬使用募集資金金額1.50億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

據(jù)了解，源杰半導(dǎo)體聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。已實(shí)現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

5G市場(chǎng)發(fā)展推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，2018年至2021年6月，源杰半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為7041.11萬(wàn)元、8131.23萬(wàn)元、23337.49萬(wàn)元和8751.34萬(wàn)元�？梢钥吹�，2020年?duì)I收規(guī)模較上一年出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

源杰半導(dǎo)體表示，2020年度營(yíng)業(yè)收入規(guī)模迅速增長(zhǎng)，主要系在5G政策推動(dòng)下，下游市場(chǎng)對(duì)公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品需求量大幅增長(zhǎng)所致。

建立“兩大平臺(tái)”，積累“八大技術(shù)”

值得注意的是，源杰半導(dǎo)體在其招股書(shū)中提到，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

在此基礎(chǔ)上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上，公司已實(shí)現(xiàn)高速率、高可靠性、高性價(jià)比產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)：一是高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速激光器芯片的規(guī)�；�生產(chǎn);二是異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高溫、大電流工作環(huán)境中高速激光器芯片產(chǎn)品的高可靠性;三是公司主要產(chǎn)品(2.5G、10G、25G激光器芯片系列)獲得行業(yè)認(rèn)可，高速激光器芯片技術(shù)先進(jìn)。

源杰半導(dǎo)體表示，在研項(xiàng)目提供國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的光電信息傳輸方案，包括：大功率硅光激光器芯片滿足數(shù)據(jù)中心 100G、400G 的高速傳輸需求;100G 激光器芯片滿足數(shù)據(jù)中心 400G、800G 的高速傳輸需求;50G 激光器芯片滿足數(shù)據(jù)中心 200G、400G 的高速傳輸需求。

曾獲得華為哈勃等實(shí)力機(jī)構(gòu)投資

眾所周知，目前我國(guó)核心光通信芯片的國(guó)產(chǎn)化率較低，高端激光器芯片技術(shù)門(mén)檻高，主要依靠進(jìn)口。在低速率2.5Gb/s光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%，但高速率10Gb/s及以上的光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)5%，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要依賴于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

隨著5G通信應(yīng)用市場(chǎng)普及與落地，國(guó)內(nèi)光通信芯片也開(kāi)始走上臺(tái)面，漸漸受到資本市場(chǎng)的青睞。據(jù)天眼查顯示，源杰半導(dǎo)體曾于2020年9月獲得華為哈勃投資，這也是哈勃投資在西安投資的第1家半導(dǎo)體芯片企業(yè)。哈勃投資是華為全資子公司，專(zhuān)注半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資，覆蓋了第三代半導(dǎo)體(碳化硅)、晶圓級(jí)光芯片、電源管理芯片、時(shí)鐘芯片、射頻濾波器、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。

此外，中國(guó)光模塊行業(yè)龍頭企業(yè)中際旭創(chuàng)也曾通過(guò)設(shè)立旗下公司寧波創(chuàng)澤云投資合伙企業(yè)，出資202萬(wàn)元投資源杰半導(dǎo)體。此外還有幾家實(shí)力券商系機(jī)構(gòu)的身影也曾投資過(guò)源杰半導(dǎo)體，包括中信證券投資有限公司、以及廣發(fā)乾和投資有限公司等。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)