缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過程中，國內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑。港澳大灣區(qū)是中國半導(dǎo)體相對發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，大灣區(qū)活躍的下游芯片消費市場拉動了設(shè)計環(huán)節(jié)的快速發(fā)展。2021粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇以【創(chuàng)“芯”之路】為主題，進(jìn)一步促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。

氣派科技股份有限公司董事施保球先生以激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用為主題發(fā)表了精彩演講。

在摩爾定律逼近終點的今天，創(chuàng)新的組裝和互聯(lián)技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域比以往起到更加關(guān)鍵的作用。LPKF在原有LDS 技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)了Active Mold Packaging Technology(AMP) 活性模塑封裝技術(shù)，使之可用于在集成電路封裝的熱固性EMC 材料上實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移。

LPKF-AMP工藝亮相大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

2021粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇以【創(chuàng)“芯”之路】為主題，進(jìn)一步促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。會議匯聚了行業(yè)多位大咖。氣派科技股份有限公司董事施保球先生以激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用為主題發(fā)表了精彩演講，從LDS激光直接成型技術(shù)入手，通過與傳統(tǒng)工藝進(jìn)行對比，引入延伸的LPKF-AMP概念，深入淺出地介紹了工藝流程以及在半導(dǎo)體領(lǐng)域封裝的應(yīng)用。精彩的演講獲得了現(xiàn)場聽眾的陣陣掌聲，會后有多位聽眾進(jìn)行提問互動。

為了適應(yīng)集成電路封裝小型化、高密度、多功能、系統(tǒng)化、個性化的市場要求，LPKF在原有LDS 技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)了Active Mold Packaging Technology(AMP) 活性模塑封裝技術(shù)，使之可用于在集成電路封裝的熱固性EMC 材料上實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移。

AMP工藝在半導(dǎo)體封裝應(yīng)用

- 在EMC 表面或內(nèi)部建立電氣圖形和連接

- 在有源與無源封裝間建立水平和垂直互聯(lián)

- 保護封裝結(jié)構(gòu)免于物理和環(huán)境的影響(屏蔽、天線、散熱等)

- 2.5D 異質(zhì)封裝解決方案

AMP工藝是現(xiàn)有傳統(tǒng)封裝工藝的補充和創(chuàng)新，有助于5G技術(shù)波段以及“后5G”甚至6G射頻技術(shù)的研發(fā)。比如封裝上天線/封裝內(nèi)天線(AoP/AiP)，這些毫米波(mmWave)天線可以工作在ISM波段如24 GHz、61 GHz和121 GHz，或者車載雷達(dá)模塊實施頻段在76 GHz 到81 GHz之間。除此之外的其他應(yīng)用，比如5G放大器，EMI屏蔽，疊層封裝(PoP)、雙層中介板、多芯片模塊(MCMs)、散熱系統(tǒng)以及SiP內(nèi)部互聯(lián)等等。

關(guān)于LPKF

德國LPKF激光電子股份公司，成立于1976年，總部位于Garbsen，致力于開發(fā)創(chuàng)新性激光解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，產(chǎn)品和技術(shù)包括：樣品PCB快速制作系統(tǒng)、激光SMD焊膏漏印模板切割系統(tǒng)、激光PCB加工設(shè)備、3D-MID激光直接成型系統(tǒng)、激光塑料焊接系統(tǒng)、Vitrion薄玻璃微加工系統(tǒng)、薄膜太陽能激光劃線系統(tǒng)等。目前已為電子行業(yè)、半導(dǎo)體領(lǐng)域、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、汽車行業(yè)成功開發(fā)專用技術(shù)和設(shè)備，為制造者和服務(wù)商提供創(chuàng)新性解決方案。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)