近日,據(jù)媒體報道,TCL華星與小米即將共同舉行聯(lián)合實驗室的揭牌儀式。此前,雙方于今年8月正式簽署了聯(lián)合實驗室合作協(xié)議。據(jù)介紹,聯(lián)合實驗室項目建成之后,TCL華星將與小米共同在行業(yè)前沿半導體顯示技術領域開展預研合作,并共享技術成果。

通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索雙方目前的專利成果可知,TCL華星光電技術有限公司和小米科技有限責任公司,在126個國家/地區(qū)中,分別擁有2.3萬余件和1.3萬余件專利申請,且雙方的發(fā)明專利占比均超過了90%。

從智慧芽Insight生成的3D專利地圖看,兩家企業(yè)涉及的技術領域具有一定的重合度,然而核心技術各有側(cè)重。TCL華星的技術布局主要集中于封裝結(jié)構、像素驅(qū)動電路、導光板等領域,而小米更多聚焦在穿戴設備、圖像處理、通信技術等領域。

(關鍵字：半導體)