近日，芯源微(688037)拋出10億元融資計劃，募資主要投向高端半導體專用設備。公開資料顯示，芯源微兩年前登陸科創(chuàng)板，當時募資5億元，到目前為止，募投項目還在施工中，最早要到明年3月份才能投產。

老項目還在施工中，為什么要募資上新項目?

芯源微稱，將在前道先進制程設備研發(fā)及產業(yè)化領域實現進一步突破，進一步增強我國產業(yè)鏈自主可控能力。同時，公司將進一步強化公司在高端設備領域的技術優(yōu)勢并豐富產品結構，提升公司產品的科技水平，為公司長期發(fā)展提供核心競爭力和增長力。

擬再募資10億元

芯源微發(fā)布的《2021年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書》顯示，計劃募資不超過10億元。募投項目為上海臨港研發(fā)及產業(yè)化項目(簡稱，上海臨港項目)、高端晶圓處理設備產業(yè)化項目(二期)(簡稱，高端晶圓項目)，以及補充流動資金。

三項累計需要資金12.29億元。其中，上海臨港項目需要資金6.4億元、擬使用募集資金4.7億元，高端晶圓項目需要資金2.89億元、計劃使用募資2.3億元，補充流動資金3億元。

上海臨港項目，主要用于研發(fā)與生產前道 ArF 光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。高端晶圓項目位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)，主要用于前道 I-line 與 KrF 光刻工藝涂膠顯影機、前道 Barc(抗反射層)涂膠機以及后道先進封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機。

芯源微表示，通過建設上海臨港研發(fā)及產業(yè)化項目，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設備與清洗設備產品，形成前道設備主打優(yōu)勢產品，進一步強化公司在高端設備領域的技術優(yōu)勢并豐富產品結構，提升公司產品的科技水平，為公司長期發(fā)展提供核心競爭力和增長力;在現有廠區(qū)進行半導體設備生產與研發(fā)已出現瓶頸，建設高端晶圓處理設備產業(yè)化項目(二期)，提升現有量產半導體設備的供貨能力，滿足下游客戶多元化的定制需求。

IPO募投項目明年才能投產

芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，可用于 8/12 英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))及 6 英寸及以下單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié))。

公司于2019年12月16日登陸科創(chuàng)板，當時募資約為5億元。募投項目為高端晶圓處理設備產業(yè)化項目(簡稱，產業(yè)化項目)、高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目(簡稱，研發(fā)中心項目)。

從進度看，截止到2020年年底，產業(yè)化項目計劃使用募資2.39億元，已使用募資4572萬元，預計2022年6月30日前投產。研發(fā)中心項目擬使用募資1.39億元，已使用募資6214萬元，預計2022年3月31日前投產。

雖然募投項目未竣工，不過，芯源微盈利能力正在提升。去年實現凈利潤4882.86萬元，同比增長66.8%。今年上半年 3507萬元，同比增長464%。

(關鍵字：半導體)