隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的轉(zhuǎn)型期。作為推動現(xiàn)代科技前進的關(guān)鍵，第三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)成為全球研究和技術(shù)創(chuàng)新的熱點。為了探討最新進展和未來趨勢，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展暨第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心4.6.8號館舉行。

本屆活動將集結(jié)行業(yè)領(lǐng)軍人物、專家學(xué)者及企業(yè)代表，以比利時晶圓代工廠-BelGaN、納微半導(dǎo)體、英諾賽科、鎵未來、陜西宇騰、天科合達、南砂晶圓、爍科晶體、河北普興、山西天成、科友半導(dǎo)體、集芯先進、英飛凌、晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體、致能科技、蓉矽半導(dǎo)體、愛仕特、眉山博雅、揚帆半導(dǎo)體、芯暉裝備、AIXTRON、青島高測等代表企業(yè)匯聚一趟，共同深入探討四個熱門主題：“GaN技術(shù)現(xiàn)狀與技術(shù)前景分享”，“SiC技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢分析”，“新能源產(chǎn)業(yè)的芯臟，我國車規(guī)級功率器件市場現(xiàn)狀與分析”，以及“探索新型半導(dǎo)體(SiC/GaN)材料制備”。這些主題緊跟行業(yè)發(fā)展脈搏，旨在揭示第三代半導(dǎo)體的最新研究成果與應(yīng)用案例，并預(yù)見其在未來科技中的核心作用。

GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體的兩大明星材料，正在電力電子、射頻電子、光電等領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能。隨著全球?qū)Ω咝�能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L，這些材料的重要性與日俱增。論壇將針對這兩種材料的技術(shù)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)及其未來發(fā)展進行分析，為與會者提供一場思想的盛宴。

此外，針對新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，特別是車規(guī)級功率器件市場的快速增長，本屆論壇將提供一個獨特的視角來評估當前市場現(xiàn)狀并分析未來趨勢。專家們將討論如何通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足市場需求，并探討新形勢下產(chǎn)業(yè)鏈合作的機遇與挑戰(zhàn)。

我們誠摯邀請您參加這場半導(dǎo)體行業(yè)的盛會。在這里，您將有機會與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者面對面交流，獲取前沿資訊，建立寶貴的商業(yè)聯(lián)系，并共同擘畫半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展藍圖。讓我們在深圳相聚，開啟半導(dǎo)體技術(shù)的全新篇章!

SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦。SEMl-e將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與先進封裝，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進材料等，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算”•智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，SEMI-e是半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口!同期舉辦多場細分行業(yè)論壇，預(yù)計觀眾人數(shù)達60000+。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)