2024年1月8日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司取得一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體封裝“的專利，授權(quán)公告號(hào)CN220306254U，申請(qǐng)日期為2023年6月。

專利摘要顯示，一種半導(dǎo)體封裝包含多個(gè)底部半導(dǎo)體晶粒、多個(gè)頂部半導(dǎo)體晶粒及一再分配結(jié)構(gòu)。所述多個(gè)頂部半導(dǎo)體晶粒中的各者接合至所述多個(gè)底部半導(dǎo)體晶粒中的一相應(yīng)者。再分配結(jié)構(gòu)自所述多個(gè)底部半導(dǎo)體晶粒與所述多個(gè)頂部半導(dǎo)體晶粒相對(duì)設(shè)置，且該再分配結(jié)構(gòu)包含多個(gè)互連結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)頂部半導(dǎo)體晶粒中的一第一頂部半導(dǎo)體晶粒通過(guò)所述多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的一第一子集連接至所述多個(gè)頂部半導(dǎo)體晶粒中的一第二頂部半導(dǎo)體晶粒。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)