從供給周期看，在經(jīng)歷了2010年行業(yè)資本支出大幅增長，產(chǎn)能大幅擴張后，2011和2012年進入消化產(chǎn)能的階段，連續(xù)2年資本支出萎縮。而據(jù)預(yù)測，2013年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將持續(xù)減少，因此未來兩年，產(chǎn)能的新增供給將受到限制。同時，需求將隨著全球經(jīng)濟的好轉(zhuǎn)而向好。所以從供需周期角度看，國信證券認為全球半導(dǎo)體行業(yè)有望進入新一輪的復(fù)蘇周期。
　　而從國內(nèi)看，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司面臨重大機遇。
　　智能移動終端的投資機會來自功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新。智能移動終端進入微創(chuàng)新時代，創(chuàng)新的重點聚焦于提升用戶體驗，功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新成為主要方向。功能創(chuàng)新看好指紋識別、無線充電、移動支付等技術(shù)的推廣應(yīng)用，材料創(chuàng)新看好藍寶石材料、金屬外殼等。在智能移動終端成長動能趨弱的情況下，國信證券表示投資機會將來自由功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新組成的微創(chuàng)新。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 產(chǎn)能 集成電路)