就整個LED產(chǎn)業(yè)來說，2014年LED照明需求令人驚艷，但是仍然處于價格壓力之下。除了價格壓力之外，來自于中韓LED廠商的競爭壓力是臺商需要面臨的更大的挑戰(zhàn)。

2014年，LED照明將擔(dān)任著晶片成長的主力，產(chǎn)值規(guī)模將會直接逼近LED背光，但是其來自于中韓大廠的競爭并沒有降低，未來兩年，LED產(chǎn)業(yè)將會持續(xù)出現(xiàn)橫向或者縱向的整并潮流，晶片的價格也將會持續(xù)的走跌，對于此種情況，晶片廠商只能以降低成本來應(yīng)對。

晶片廠必須從產(chǎn)品設(shè)計、制程上改善，用最少的材料做出高效能的LED，免封裝晶片、高壓的HV LED可望成為兩大趨勢，尤其是HV LED可用一顆IC取代電源驅(qū)動器，不僅延長使用壽命，晶片占LED燈泡30％成本可降至20％，以現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)可做出每瓦200流明的產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍。但未來兩年LED產(chǎn)業(yè)整并潮流已成“難擋之勢”，除了上下游的整合之外，同業(yè)的整合也可能發(fā)生。

(關(guān)鍵字：LED 晶片)