德邦科技近日公告稱，公司于 2024 年 12 月 25 日審議通過收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權(quán)議案，同意用 25,777.90 萬元收購原股東 89.42%股權(quán)。截至 2025 年 2 月 5 日，已完成首筆股權(quán)轉(zhuǎn)讓款支付，泰吉諾完成工商變更登記，成為公司控股子公司并納入合并報(bào)表范圍，變更后其注冊資本 840.5246 萬元，德邦科技持股 89.42%。后續(xù)雙方將按協(xié)議履行義務(wù)，也存在業(yè)績不達(dá)預(yù)期、業(yè)務(wù)整合協(xié)同不及預(yù)期和商譽(yù)減值等風(fēng)險(xiǎn)。

資料顯示，泰吉諾成立于2018年8月，注冊資本840.52萬元，主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，圍繞電子產(chǎn)品芯片層級、系統(tǒng)層級、板級及器件層級需求，為客戶提供一體化導(dǎo)熱界面材料整體解決方案。

德邦科技表示，根據(jù)公司的整體戰(zhàn)略布局，公司充分評估了泰吉諾的經(jīng)營狀況，認(rèn)為雙方具有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)協(xié)同性和互補(bǔ)性。本次收購將有助于擴(kuò)充德邦科技電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在高算力、高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長點(diǎn)。

(關(guān)鍵字：電子膠 泰吉諾 德邦科技)